Beim Flip-Chip Verfahren werden Fotodiodenfelder, ohne weitere Anschlussdrähte, mit der Bondpad-Seite nach unten über kleine Lotkugeln (Bumps) mit dem Si-CMOS Ausleseschaltkreis verbunden.

Mögliche Chipgrößen:
Flip chip: 200μm ~ 60mm
Target chip: 500μm ~ 150mm